外媒爆料：為降低成本 蘋果或採用聯發科基帶晶元

外媒爆料：為降低成本 蘋果或採用聯發科基帶晶元

據外媒彭博社報道，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，採用聯發科的產品。

　　高通此前一直是蘋果基帶晶元的唯一供應商，但從2016

年開始，蘋果為減少對高通的依賴，在iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶晶元，雖然比例不到20%。隨著2017

年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化，蘋果有意減少高通基帶晶元的比例。蘋果於2018 年發表的三款新iPhone

基帶晶元訂單已經確認，英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 晶元訂單，剩下的由高通負責。

　　由於報告透露的細節有限，因此有外媒稱這份報告準確性值得懷疑。但2017 年11 月，曾有消息指出蘋果秘密接觸聯發科，雙方合作將從手機基帶、CDMA 的IP 授權、Wi-Fi 定製化晶元及智慧音箱HomePod 晶元等4 個方向進行。

　　2018 年中，市場又有消息傳出，iPhone

基帶晶元訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi

晶元訂單，這也是聯發科第一次和蘋果合作。聯發科雖然未予證實，仍有台灣媒體預測，聯發科最快將於2019 年獲得iPhone 基帶晶元訂單。

　　市場預料2019 年聯發科的5G

基帶晶元將發展成熟，進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風。不過不排除是蘋果藉此施壓，想給高通、英特爾壓力。對高通來說，無論英特爾還是聯發科，都逐漸成為高通在通信晶元領域強有力的對手。此外，蘋果一直尋求晶元獨立，目前計劃最快在2020

年Mac 產品放棄英特爾改用自家晶元。基帶晶元方面，蘋果也在加速自主晶元研發，未來很可能完全自主生產基帶晶元。